近年來，華為、聯想、戴爾、三星、富士康和偉創力等國內外20多家世界500強企業成了梁平的常客。

　　“這些國際巨頭是奔著重慶平偉實業股份有限公司而來。”6月22日，梁平區負責人告訴重慶日報記者，平偉實業落戶梁平10余年，累計取得各類創新專利200多項，每年可為客戶提供新產品樣本近2萬種，“現在華為、戴爾、三星、聯想、OPPO、VIVO都等進入了它的市場‘朋友圈’。”

　　該負責人表示，從“無中生有”到補鏈成群，梁平正加快推動川渝東北電子信息產業集群發展，共建電子信息產業示范帶。

　　“無中生有”引來龍頭企業

　　2007年，平偉實業落戶梁平工業園區，在此之前，梁平電子信息產業幾乎是空白。平偉實業的前身叫重慶泉灣半導體有限公司。該公司成立于1988年，一直以生產最簡單的功率半導體器件——電子二極管為主，發展緩慢。直到2007年，這家在半導體行業摸爬滾打了近20年的公司，產值還沒有突破1億元，也未取得一項發明專利。

　　“我們每年拿出銷售收入的10%，用于研發。”遷到梁平后，平偉實業董事長李述洲作出一個決定——走創新路線，開發多品類的功率半導體器件，讓公司實現新突破。“相當于每年在研發方面投入近千萬元，不少董事提出了異議。”李述洲說，要實現更好發展，創新是唯一出路，他最終說服了董事們。

　　平偉實業開始修建光電創新大樓、組建重慶光電器件工程技術研究中心，主攻半導體器件及組件核心技術研發及產業化和LED光電產品的開發及應用示范。同時，以高薪引進關鍵技術、特殊工藝、先進管理等方面的高層次人才，建立完善留住人才、用好人才的制度，加速智力成果轉化。

　　“兩年時間，平偉實業就實現了專利零突破，讓梁平‘無中生有’填補了電子信息產業的空白。”梁平區科技局負責人介紹，截至目前，平偉實業擁有各類技術人員200多名，有了自己的“博士后工作站”、“院士工作站”。

　　現在，平偉實業已成長為集功率半導體器件設計、研發、生產、銷售于一體的國內功率半導體器件封測與制造企業，擁有53條產品線，年生產各類半導體器件200億只，在技術創新方面走在了行業前列。2018年，平偉實業被國家發改委認定為國家級企業技術中心。

　　自主創新做大市場“朋友圈”

　　功率半導體全球市場規模大約300億美元，且大部分被歐美日企業占領。像平偉實業這樣的中小企業，要從國際巨頭口中“搶食”，并非易事。

　　“我們以服務大客戶作為企業各項工作的重心。”平偉實業負責人告訴重慶日報記者，要將華為這樣的大客戶納入自己的市場“朋友圈”，一是要有不斷創新的產品滿足大客戶的需要，二是要能提供個性化服務。

　　為此，平偉實業建起“生產一代、試制一代、儲備一代”三級自主創新體系，實現了從基本的功率半導體器件封裝測試，到芯片設計和集成電路模塊封測應用的轉型升級；通過聯合研發，攻關基礎研究、集成電路版圖設計、產品技術研究等領域；成立并參股兩家芯片設計公司，快速引入最新技術成果，將產品迅速向汽車類、通訊類等工業領域拓展。

　　截至目前，平偉實業擁有市級重點新產品10個、國家高新技術產品58個、國家授權專利198件，其中發明專利46件，布局境外國際專利4件。去年，平偉實業簽約投資10億元以上，發展面向5G射頻器件及模組產業化項目，助力解決我國高端半導體應用長期被國外企業“卡脖子”的難題。

　　此外，平偉實業還專門成立“大客戶服務部”，組成集研發、應用、品質、市場為一體的小型專業團隊，采取“小型快速反應+個性化服務”策略，直接對接華為、戴爾、三星、聯想、臺達、偉創力、雅特生和亞馬遜等大客戶需求，形成與客戶新產品的同步設計、同步開發。

　　“現在，諸如手機、電腦、筆記本等需要用電的地方，幾乎都能用到平偉實業的產品。”該負責人說，去年公司年產值近40億元，連續5年產值增速達20%以上。

　　如今，平偉實業已成長為中國西部電源配套半導體器件最大的科研、生產企業和重慶最大的半導體器件封裝測試企業，先后被認定為“國家高新技術企業”“國家知識產權優勢企業”等，梁平區也被國家科技部認定為“國家功率半導體封測高新技術產業化基地”。

　　補鏈成群建設產業示范帶

　　5月28日，梁平區舉行2020年二季度招商引資項目簽約暨重點項目集中開工活動。該區集成電路產業集群又添新丁，濟南蘭星電子有限公司（下稱蘭星電子）半導體芯片生產項目落戶梁平，投資4億元建設半導體芯片生產線，彌補芯片生產的空白，補齊集成電路產業鏈條。

　　“我們憑借優良的營商環境，依托平偉實業，補鏈成群發展集成電路產業集群。”梁平工業園區管委會負責人介紹，黨的十九大后，梁平區明確集成電路以平偉實業為龍頭，抓住國內外集成電路產業格局重大調整的歷史性機遇，圍繞重慶市“芯屏器核網”全產業鏈建設，服務筆電、手機、汽車電子、存儲、通信等產業，以大數據智能化應用為牽引，以國家功率半導體封測高新技術產業化基地為依托，聚焦“功率半導體封測”特色主體、“第三代半導體芯片及器件”和“高端封裝”兩翼，構建集產業鏈、創新鏈、人才鏈、服務鏈、資金鏈于一體的集成電路產業生態，形成“智能引擎，一體兩翼”的集成電路產業核心發展框架。

　　依托龍頭企業平偉實業，現在，平偉光電、捷爾士顯示、天勝電子、名正電子、蘭星電子、佰全電子、百惠電子等30余家半導體及配套企業已集聚梁平，不斷完善、延伸集成電路產業上下游產業鏈。2019年，全區集成電路產業實現產值近150億元，占全區工業產值的21.4%。

　　在成渝地區雙城經濟圈建設中，梁平區聯手達州地區加快推動川渝東北電子信息產業集群發展，快速承接發達地區電子信息轉移產業，加快發展配套集成電路、電子產品零部件、電子軟件、5G射頻、碳化硅芯片、液晶顯示器、功率半導體等基礎電子元器件，共建電子信息產業示范帶。

　　“預計到今年末，全區集成電路產業年產值可達近170億元。”梁平區相關負責人稱，到2023年，梁平集成電路產業相關企業將超過80家，將瞄準國際水平，研發核心技術，開發一批具有自主知識產權的高新技術產品，形成良好的集群創新發展態勢，到“十四五”末，將向千億級產業集群邁進，逐步將梁平打造成為國家功率半導體封測與應用產業重鎮。 記者 周立 彭瑜