航拍平偉實業射頻5G前端芯片及模組產業化項目廠房。梁平區融媒體中心供圖

　　人民網重慶6月12日電 近日，重慶平偉實業股份有限公司（以下簡稱“平偉實業”）射頻5G前端芯片及模組產業化項目（以下簡稱“5G射頻項目”）廠房主體工程已完成，正在進行室外綠化、路沿石安裝等附屬設施施工，預計該項目于今年底投產。

　　平偉實業于2007年落戶重慶市梁平工業園區，是一家集功率半導體器件設計、研發、生產、銷售于一體的國內功率半導體器件封測與制造企業，是科技部認定的國家級企業技術中心。2019年，該公司計劃投資9.5億元，在梁平區新建射頻5G前端芯片及模組產業化生產線，進一步推動該區集成電路產業高質量發展。

　　“該項目于去年5月開始建設，截至目前，廠房主體工程已全部完成且驗收合格，消防設施安裝完成待驗收批復，正在進行室外綠化、路口及散水澆筑等。”平偉實業總經理助理張秦文介紹，項目新建廠房總建筑面積約22300平方米，主體框架結構共2層，“現在，廠房室內裝修工程已初步完成設計，預計7月進場施工，11月底前完成裝修，今年底初步投入使用。”

　　據平偉實業執行副總經理王興龍介紹，平偉實業5G射頻項目包括5G通信用貼片及模組器件開發、5G基站用貼片及橋類器件開發、5G通信用插件及模組器件開發等子項目，產品可應用于智能移動終端、基站等。

　　其中，5G通信用貼片及模組器件開發子項目主要是設計貼片類封裝、模塊封裝兩大系列，可封測功率放大器、低噪聲濾波器、場效應晶體管系列產品；5G基站用貼片及橋類器件開發子項目主要是設計表面貼裝（SMD）系列及橋類封裝兩大系列，可封測六級能效肖特基二極管系列、TVS抑制二極管系列、橋式整流器系列產品；5G通信用插件及模組器件開發子項目主要是設計插件類封裝、模塊封裝兩大系列，可封測肖特基二極管系列、快恢復系列、場效應晶體管系列產品。

　　“目前，我們正在加快采購5G通信及5G基站用插件、貼片及模組器件相關設備，已簽署合同采購設備共1087臺（套），到位設備800臺（套），其余已簽訂的合同設備預計今年底全部到位。”王興龍說，根據目前設備就位情況，預計5G通信及基站用器件月產能可新增近16500萬只，月銷售收入可新增約3500萬元。

　　“接下來，我們將進一步加快推動項目建設，積極引進新的專業團隊和先進技術，發揮龍頭企業的帶頭作用，集聚產業鏈上下游企業，推動全區集成電路產業走向高端化，助力梁平戰略性新興產業發展邁上新臺階。”王興龍說。（劉政寧、陶開星、王小玉）